过去几年智能手机产品和市场迅速发展，让高通和联发科这两家上游 IC设计 厂商大赚特赚，长期占据行业排行榜的前列。但拓墣产业研究院最新统计显示，网通基础建设与无线连网芯片大厂博通成功挤下高通，成为今年第一季的IC设计冠军，高通屈居第二位。和高通一样排名退后的还有联发科，滑落至第四名，而第三的位置则被英伟达夺下。
排名下降，新品给力
虽然营收排名不如以往，但高通和联发科在新产品方面的表现却还是很亮眼的。
本月初，高通推出了两款全新的移动平台——骁龙660/630，两款芯片都是基于14nm LPP制程打造。其中，骁龙660采用八核kryo 260架构，主频最高达到2.2GHz，GPU为Adreno 512，支持LPDDR4、UFS闪存并搭载了X12基带（Cat.12/13）。骁龙630采用4*2.2GHz A53+4*1.8GHz A53的8核心设计，GPU为Adreno 508，同样支持LPDDR4、UFS闪存，并配置了X12基带（Cat.12/13）。
面对猛攻中端市场的高通，联发科同样开始发大招反击，而被赋予对抗骁龙660/630重任的就是Helio P30和P23。据悉，Helio P30基于台积电12nm工艺打造，采用4*2GHz A72+4*1.5GHz A53的8核心设计，支持LPDDR4及UFS 2.0，并集成了LTE Cat.10基带。Helio P23则是基于16nm制程打造，采用8核A53架构搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X，基带支持Cat.7。
手机厂商爱上自研芯片
华为麒麟芯片能够和高通在高端市场上一较高下，向国内手机厂商展示了掌握核心组件的重要性和意义。而小米就是第二家踏上自研芯片征程的国产手机厂商，其今年早些时候发布了搭载自主芯片(松果澎湃S1)的小米5C，市场反响不错并成为了今年米粉节的销量冠军。
除了已经有产品面世的华为、小米，国产手机商中一直被戏称为“万年联发科”的魅族也屡屡被传将自主研发 手机芯片 。前不久，线下王者OPPO和vivo也传出了涉足芯片领域的消息。据报道，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陈明永先后分别入股了一家芯片处理器公司雄立科技。这家公司的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模 集成电路 芯片、IP以及嵌入式系统平台。公司专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。
手机厂商通过自主芯片缓解核心组件受制于人的困境，并且从长期来看还能够降低成本。苹果、三星、华为等厂商的成功案例也十分利于掀起手机厂商们自主芯片的热情，况且只有将更多的核心技术掌握在自己手中才能拥有更多的话语权和市场竞争力。
手机芯片市场之外天地广阔
面对手机市场增长放缓、厂商纷纷选择自研，高通和联发科也没有将鸡蛋都放在一个篮子里。随着电子信息技术高速发展，芯片应用领域愈加宽泛，车用市场正在新能源汽车、智能汽车等的影响下茁壮成长。高通和联发科先后以不同的方式进入到 汽车电子 市场，开拓这一片新蓝海。
去年高通以470亿美元收购了恩智浦，而后者正是目前车用半导体市场排名第一的厂商。恩智浦在2015年收购飞思卡尔之后就成为了全球第一的车用半导体供应商，并且2016年的全球市占率也增加至14%。高通买下恩智浦进入汽车电子市场后将获得天然优势，成为该市场上一股庞大的势力。
与高通切入车用市场的方式不同，联发科在去年11月末，宣布进军汽车电子市场，主攻方向是以影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通讯系统，并将推出针对以上四个应用领域的芯片解决方案和平台。
IC Insights统计数据显示，近三年全球车用芯片市场正以年复合成长率11%的速度增长着，2017年市场规模预计可达288亿美元。面对这个潜力和“钱”力并存的市场，手机芯片市场双雄高通和联发科会动心一点也不奇怪，而未来这两位有着智能手机市场成功经验的厂商，将如何开拓车用市场这片沃土也值得期待。
