小米在春季新品发布会上发布了旗下小米11系列的三款智能手机、小米MIX Fold折叠屏手机、小米笔记本Pro、小米路由器AX9000以及小米手环6等产品。此次,我爱音频网为大家带来了小米手环6的拆解,来看看其外观设计及内部结构配置。

小米手环6在外观上延续了上一代产品的设计,最大的升级点是采用了一块椭圆形的1.56英寸AMOLED视网膜级全面屏,326PPI,显示面积提升了50%。增加了血样检测功能,搭配心率监测更好地帮助用户进行健康管理,还支持睡眠监测、离线支付以及30种运动模式等。其他方面,续航时间可达14天,具备50m防水性能,游泳也可佩戴。

一、小米手环6开箱

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

小米手环6背部外观一览。上方小米LOGO,中间为传感器模组、下方为充电触点。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

小米手环6金属充电触点特写。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

来到拆解部分,首先取掉表带,加热屏幕边缘后即可打开腔体。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

腔体内部元器件一览。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

蓝牙天线位于腔体壁上,与主板焊接。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

卸掉螺丝取出主板及电池单元。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

金属充电触点内侧特写,与主板连接。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

转子马达特写,用于手环震动反馈。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

主板上的充电弹簧触点特写。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

取掉电池单元,主板背面同样设置有金属屏蔽罩。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

取掉传感器单元模组,腔体内透明开窗结构特写。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

传感器单元模组特写,血氧、心率、环境光传感器,以及一颗IC。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

Maxim美信 MAX86170B详细资料图。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

焊开电池导线与主板焊点。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

TI TPS7A0318 详细资料。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

Dialog戴泺格 DA14697 具有系统PMU的多核蓝牙SoC,用于无线连接。DA1469x系列基于ARM Cortex M33处理器,为开发人员提供了针对高端健身追踪器,高级智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等密集型应用的更大处理能力。还具有先进的电源管理单元,可控制不同的处理内核并根据需要激活。同时还消除了对单独的PMIC的需求,减少了功耗。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

韦尔 ESD5641D12 TVS二极管,用于充电端子静电保护。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

韦尔 ESD5641 详细资料。

小米手环6的拆解外观设计及内部结构配置

小米手环6拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米手环6在外观上依旧延续了其经典设计,但在屏幕尺寸上迎合潮流,采用了1.56英寸AMOLED全面屏,提升了50%显示面积,搭配326PPI像素密度,带来优质的屏幕视觉体验。官网标配有8款超酷腕带供消费者选择,并且全新加入了银系玻璃载体抗菌剂,佩戴舒适亲肤抗菌。

内部结构配置上主要分为屏幕、主板、电池单元和传感器模组。屏幕FPC板上配置了谱瑞TMA525点触摸电容式触摸屏控制器,用于屏幕触控操作,并支持DualSense?进行防水和湿手指跟踪。电池容量130mAh,配备有电路保护板和保护IC。

主板上,采用了Dialog DA14697 具有系统PMU的多核蓝牙 5.1 SoC,用于无线连接,搭载ARM Cortex M33处理器,为整机提供更大处理能力。传感器单元模组有血氧、心率、环境光传感器以及一颗美信 MAX86170B超低功耗光学数据传感器前端,用于发送和接收检测信号,使用韦尔ESD5641充电输入过压保护。

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