芯片体积微小、貌不惊人，却集高尖端技术于一体。它作用非凡，应用广泛，是信息产业的核心和基石。它关国计民生与信息安全，牵动着亿万国人的心。一个小小的芯片是一个国家先进技术的微观表现，同时也代表着一个国家在科技方面的国际话语权。
芯片简单来讲，就是一种集成电路，它通过微细加工技术，把半导体器材聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处，就在于它可以将多达几亿个微小的晶体管连在一起，以类似用底污洗照片的方式翻印到硅片上，从而制作出体积微小、功能强大的集成芯片。
芯片上的晶体管类似于一根头发丝直径长度能并排放下1000个，且相互之间能协同工作，完成指定的任务。制造出来的芯片虽然只有指甲般大小，能耐却大的惊人。它具有信息采集、处理、存储、控制、导航、通信显示等诸多功能，是一切电子设备最核心的元件。在当今信息社会，芯片无处不。在生活中，凡是带电的产品几乎都嵌有芯片，我们每天都离不开手机，它里面的芯片就多达30多个，如果没有芯片世界上所有与电相关的设备几乎无法工作。
芯片不仅事关国际民生，而且涉及信息安全。近几年随着某些大国在科技上国际话语权的膨胀，将芯片技术视为一种贸易或战争的武器。如采集芯片可以是武器装备拥有千里眼、顺风耳，信息处理芯片能给武器装备装上智能大脑，通信的芯片能将各种设备与作战单元连接起来进行体系对抗，存储芯片则能保存各种战场数据而进行作战效能和毁份评估等等，芯片已成为影响战争胜负的重要因素。
芯片设计制造难在何处？
芯片的设计制造是一个集精尖于一体的复杂系统工程，难度职工不言而喻，但究竟难在何处？
难点一，架构设计。
设计一款新品，科研人员有些明确需求，确定芯片规范，定义诸如指会集、功能、输入输出管脚，性能与消耗等关键信息，将电路划分成多个小模块，清晰地描绘出对每个模块的要求。
然后由前段设计人员根据每个模块功能设计电路，运用计算机语言建立模型并验证其功能准确无误，后端设计人员则需要根据建路设计版图，将数以亿计的电路按其连接关系，有规律的翻印到一个芯片上。至此，芯片设计才算完成，如此复杂的设计不能有任何缺陷，否则无法修补，必须从头再来，如果重新设计加工一般至少需要一年时间，再投入成千上万的经费。
难点二，制造工艺复杂。
一条芯片制造生产线大约涉及50多个行业，一般要经过2000至5000的工艺流程制作，过程相当复杂，制作芯片的基础材料就是普通沙子，它如何变成制造芯片的材料，沙子经过脱氧处理后通过多步净化熔炼成单晶硅锭，再横向切割成圆形的单个硅片，这一过程相当复杂，而在晶圆上制作出新品了更难。
首先，将设计出来的集成电路板块通过光刻、注入等复杂工序，重复转移到晶圆的一个个管芯上，再将管芯切割后，经过封装、测试、筛选等工序，最终完成芯片了制造，尤其的最大难度在于制造过程中，还需要使用大量高精尖设备，其中高性能的光刻机又是一大技术瓶颈。如最先进的7nm紫外光刻机，目前只有荷兰一家公司能制造，价格上亿美元不说，一年仅生产23左右。
难点三，投入大，研制周期长。
一款复杂一出片，从研发到量产要投入，大量人力、物力和财力，时间至少需要3到5年甚至更长。处理器芯片还需要配套复杂的软件系统，同样需要大量的人力、物力来研制，美国英特尔公司每年研发经费超过百亿美金，有超过5万知工程师。
难点四，发展迅速、追赶难度大。
自20世纪50年代末发明集成电路以来，芯片的集成度一直遵循摩尔定律迅速发展，即每隔18个月提高一倍。半个世纪以来，芯片的性能和复杂度提高了5000万倍，特征尺寸则缩减至一根头发丝直径的万分之一。芯片领域竞争十分激烈，欧美等发达国家处于技术引领地位，我国芯片研发相对落后，短期内无法实现追赶。
02
台湾电积电为何上黑名单？
台湾积体电路制造股份有限公司简称台积电，属于半导体制造公司，成立于1998年，是全球第一家专业积体建路制造服务商，企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
2017年领域占有率50% ，而2018年一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50%.3%，净利润为为36.2%。其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FEF制程技术即将量产。截至2018年4月，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。在2018年7月，全球同步财富世界五百强排名榜第368位。台湾企及电路制造股份有限公司排名368位，2019年10月在福布斯全球数字经济一百强榜排19位。
在这里，我们为什么要讲台湾的台积电，因为中国生产不出来的芯片，台湾可以生产出来，台积电在全球芯片领域的地位是大陆所无法比拟的。但如今，美国又对其进行施压，其原因很简单，自台积电赴美建厂的那一刻起，全球芯片格局就已预示着重新洗牌。如今，美国新立的规则也印证了当初这一猜想。
表面上来看，台积电赴美建厂是为了拓展市场，为其在美国的客户提供更好的服务。实际上这却是美国早已布好的一个局，当初我们还在担忧，美国会不会对电积电进行技术转移，然后在制。裁现在看来，这一切都在成为现实。
03
电积电为何被美国盯上？
美国重新作出决定，将日本，韩国和两岸高科技供应商全部列入国家的危险性风险，规则指出，半导体、电池技术、制药和矿产是美国最薄弱的环节，任何出售到美国的产品有可能存在风险。
其中最令人关注的当属台湾新建带电积电，早在2024年的5月底，电积电计划在美国新建5纳米圆晶代工厂已经启动计划，2024年投产。紧接着又有消息透露，电积电正在讨论是否要在美国新建一座3纳米芯片加工厂，而现在它又被列入黑名单回过头来看，这就是美国设计的一个连环计。
美国接下来会对台湾的台积电有可能进行以下三种制裁方案：
首先，在电积电及其供应链，注入美国资本，实现美国全面控制，以此为美国芯片领域换来更多的产能。
我们大家可能不知道的是，我国的芯片技术虽然在近几年有所突破，但高端领域依然依赖进口。华为事件让我们彻彻底底的看清了中国芯片的薄弱之处。另一方面，我们也发现华为的崛起也抢走了台湾台积电约20%芯片产能，所以美国以信息安全问题为由制裁华为，并断供麒麟芯片，如此一来，电积电超过80%的严能都掌握在了美国人手里。
其次，美国以市场优势和高额补助作为诱饵，引导台积电赴美建厂，并且兴建了三到五纳米的圆晶代工厂，美国人的目的很简单，对台积电进行技术转移或者说是为了从资本上更好地控制。
最后，美国人的打算就是将电积电最后占为己有，我们也知道台湾人也不是傻子，台积电的高层也并不是美国人眼中的听话的孩子，台积电的刘德音在看透美国的阴谋之后，决定将核心技术流在岛内，同时保持至少两代的技术领先。
但美国人也不是傻子，看透了电积电的处心积虑之后，强迫要让其核心技术前往美国，如果不遵循美国的新规将会被列入黑名单，其在岛内生产的芯片很难被其他企业接受，这将给台积电带来市场危机，要解决这一问题，美国人的办法就是要让台积电尽快在美国建厂，并且利用核心技术大规模芯片生产。
控制了台积电之后，美国人并没有多么高兴，他们做的目的就是要封锁大陆的芯片技术。现在美国几乎控制着全球的芯片输出。例如，国产手机——荣耀、Oppo 、Vivo以及韩国的三星都依赖高通芯片支持，在能够满足苹果芯片供应的情况下，以至于其他的，高通完全可以通过调整芯片价格来弥补产能不足所造成的损失。
与此同时，美国人也知道国产芯片的研发正在以惊人的速度进行，台湾作为全球半导体产业的集中地，早晚是要回到祖国的怀抱，如果美国依然按部就班，迟早台湾先进的半导体制造材料会成为我国芯片发展的基础。
美国终于私下遮羞布，强迫台积电核心技术的转移，这也给我国的芯片发展提出了更加难以攻克的技术难题，但在半导体的科技赛道上，我们唯一能够做的就是与时间赛跑。
