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华为将于6月2日发布鸿蒙系统
今日华为官微正式对外宣布，将于6月2日举行鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会，届时将正式推出HarmonyOS，预计会有大批华为机型获得推送支持。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后，该系统正式搭载到智能手机。
网上有不少网友拿HarmonyOS与安卓系统进行对比，发现HarmonyOS在系统流畅性、软件启动运行、功耗等方面都要更优于目前的安卓系统，相比于iOS 14也丝毫不落下风。并且，HarmonyOS对存储空间的占用更少，内存利用率更高。
此外，HarmonyOS是面向全场景的分布式操作系统，在跨平台交互方面非常强大，可以轻松与平板、智慧屏、汽车等设备互联协同工作，体验上远胜于目前的安卓。
苹果WWDC21将于6月8日拉开帷幕
苹果今日官宣WWDC21将于北京时间6月8日凌晨1点拉开帷幕。苹果公布了年度全球开发者大会的活动安排，包括主题演讲和Platforms State of the Union的时间，并分享了有关开发者将如何了解iOS、iPadOS、macOS、watchOS和tvOS未来发展的更多信息。
据悉，WWDC21将免费向所有开发者开放。它将全球Apple开发者社区的开发者联系在一起，并提供针对他们所需要的各种技术、工具和框架的全新见解。开发者们可在大会期间相互交流，并有机会直接向Apple工程师学习如何打造创新且具有平台差异化的app与游戏。
iPhone 13 Pro“定妆照”曝光
有外媒放出了一组据称是 iPhone 13 Pro 的最新渲染图，号称是苹果已经敲定的最终方案。
全新的 iPhone 13 Pro 将基本延续当前机型的设计思路，依旧采用纯平中框和刘海全面屏设计，但刘海面积得到大幅缩小，且采用了安卓机型主流的微缝听筒方案，兼顾屏占比和 Face ID 人脸识别效果，这也是 iPhone 新机在屏幕设计方面四年以来迎来的首次改动。同时，机身背部的后置三摄相机模组采用火山口凸起造型，镜头面积增大不少，不出意外的话影像方面将有大幅升级。
全新的 iPhone 13 系列将会继续在今年 9 月亮相，不出意外的话屏幕方面的升级将成为该机此次升级最大的地方，而其售价也将同时水涨船高，顶配版有望突破15000元的价格。
锐龙处理器或更换封装接口：与英特尔一致
一直以来，AMD和英特尔的处理器，在物理形态上有着非常明显的区别，特别是接口方面，AMD非服务器CPU使用的是PGA封装，即针脚在CPU上，而英特尔使用的是LGA封装，即阵脚在主板上，CPU底部为触点。如今有消息称，AMD的下一代封装接口AM5或改为LGA。
LGA封装的好处在于，其可以提供更多的触点，从而满足处理器对于供电、新功能的要求。爆料大神@ExeutableFix称，在保持封装尺寸不变的情况下，AM5的触点共有1718个，而AMD只有1331个针脚。接口的改变或因为双通道DDR5内存支持。
除此之外，对应处理器支持PCIe4.0，不支持PCIe5.0比较可惜，芯片组也将对应600系列。Zen4将会使用AM5封装，按照此前AMD公布的产品路线图，新品可能会于2022年上市。
新一代iMac Pro设计曝光：增加USB-C端口
最近有网友分享称Apple Silicon iMac Pro设计显示了其机壳设计、加入USB-C端口和太空灰色泽表面。苹果Silicon iMac Pro的设计可能与最近推出的M1 iMac相似。相比前者，创意专业人士可能更青睐这台机器，因为这台机器可以提供足够的I/O接口。
即将推出的Apple Silicon iMac Pro预计将与M1 iMac有相似之处，除了工业和光滑的设计外，还有方正的外观和减少边框。据与ld_vova合作带来这些渲染图的LeaksApplePro称，正面下巴已经略微缩小，而且前面没有苹果标志，机身有望带来石墨灰或太空灰的配色。
